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4月18日，芯片半导体板块阶段回调，截止上午9:45，芯片产业指数(H30007)跌幅-2.62%，成分股中中微公司跌超-5%，深科技跌超-4%，国科微、沪硅产业、通富微电、寒武纪-U、中芯国际、北方华创等跌超-3%。

消息面上，歌尔股份4月17日晚发布2023年一季报，一季度净利润同比下降88.22%，引发市场对消费电子需求的担忧。今年年初，半导体下游需求低迷仍在持续，不过伴随经济持续回暖及人们消费热情升温，各行各业加速复苏，半导体行业也有回暖迹象。预计二季度存储器的价格跌幅减小，消费电子销售额有望升温，汽车电子、工业等领域的增长或将加速带动行业复苏。

基本面来看，ChatGPT类AIGC技术突破，下游应用快速拓展，对芯片算力和服务器需求整体提升。此外，今年国内半导体行业还有3大驱动要素：(1)国产替代。目前国外对中国半导体设备、制造等领域的制裁仍在持续，中国产业链自主化发展的脚步将会加快。(2)库存水位恢复正常，行业补库存需求增加，经过近一年的库存调整，行业的高库存现象将会得到改善。(3)技术突破。随着产业链自主化的深入发展，今年我国有望在设备、材料、制造等领域实现关键技术突破，带动国内半导体产业发展。

当前芯片半导体板块估值仍处较低位置，芯片产业指数(H30007)最新估值约58倍，处3年估值分位约38%水平，板块集合政策高度支持、景气反转预期、估值低位等多重利好，当前投资性价比极高。芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。，如想低位布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片(C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF)。市场有风险，投资需谨慎。