中国网财经6月7日讯(记者叶浅 单盛群)近日，芯片设计商辉芒微电子(深圳)股份有限公司(以下简称“辉芒微”)披露IPO招股书，拟于创业板上市，保荐机构为中信证券。

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此前，2021年12月，辉芒微曾向上交所科创板递交了招股书。2022年1月7日，辉芒微被证监会抽到现场检查，随后于2022年1月24日匆匆撤回了IPO申请。

招股书披露，此次创业板IPO，辉芒微拟发行6000万股，占发行后总股本的14.29%。预计募集资金6.06亿元，主要用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目、存储芯片升级及产业化项目等四个项目以及补充流动资金。

需要注意的是，从科创板转战创业板，辉芒微不仅主营产品毛利率、销量下滑，研发费用率也不敌同行公司。此外，从帐面来看，公司手握资金，偿债压力较小，“不差钱”也要上市其募资合理性值得深究。

主要产品毛利率下滑、销量下降

公开资料显示，辉芒微成立于2005年6月，是一家Fabless模式的IC(集成电路)设计企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线。

根据招股书，2020—2022年报告期内，辉芒微实现营业收入分别为3.08亿元、5.4亿元和4.76亿元，同比增长67.89%、75.25%和-11.9%；同期归母净利润分别为5173.89万元、1.66亿元和1.12亿元，同比增长571.72%、220.06%和-32.41%。

与业绩走势一致的是，2022年辉芒微的主营业务毛利率也出现大幅下滑，较上一年下降了5.16个百分点为45.7%。

具体产品来看，2022年，辉芒微MCU芯片的毛利率同比减少了5.98个百分点，EEPROM芯片减少了5.66个百分点，PMIC芯片减少了5.4个百分点。与此同时，上述三项主营产品的销量也有所下滑，各产品销量减幅均接近五千万颗。

据2022年11月29日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1%，降至5565亿美元。也就是说，芯片“寒冬”之下，市场需求有所下降，辉芒微的产品销量还有进一步下滑的可能。

对此，辉芒微也在招股书中坦言，2022年，受行业周期性波动、“缺芯”态势缓解、需求疲软等因素的影响，公司营业收入和净利润有所下降。倘若未来下游需求持续放缓，或者公司未能及时提供满足市场需求的产品和服务，或者公司未能妥善处理发展过程中的经营问题，公司经营业绩可能存在继续下滑的风险。

手握充足资金 募资合理性值得深究

需要注意的是，辉芒微主要采用Fabless经营模式，即公司专注于产品的设计研发和销售，晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行，这种轻资产运营模式具有明显的成本优势。

报告期内，辉芒微资产负债率(合并口径)保持了相对较低的水平，分别为16.62%、27.47%和10.19%，然而2021和2022年，辉芒微资产负债率却出现较大波动，尤其是2022年资产负债率较上一年骤降了2.7倍。

有业内人士向中国网财经记者表示，资产负债率过高或过低都会影响到证监会对IPO上市审核的态度。一般来说，资产负债率过高，会质疑公司是否存在较大的经营风险；资产负债率过低，公司通过IPO上市进行募集资金的必要性则可能会被问询。

事实上，从账面来看，近三年辉芒微并无较大的偿债压力。报告期各期，公司无短期借款，一年内到期的非流动负债分别为0、273.76万元和326.91万元。

另一方面，辉芒微“手握”充足现金。招股书显示，报告期各期辉芒微货币资金分别为5426.07万元、2556.18万元和1.35亿元。同期，公司的交易性金融资产分别为8954.7万元、2.64亿元和4.06亿元。此外，报告期各期辉芒微均进行了现金分红，截至2022年末还有近2.35亿元未分配利润。

而此次辉芒微IPO计划募资6.06亿元，分别用于工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目，存储芯片升级及产业化项目，电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目，总部基地及前沿技术研发项目以及补充流动资金。

上述种种或意味着，辉芒微目前并不“差钱”，而用于“盖楼”及补流的募资必要性还需做出更多说明。

研发费用率不敌同行 近三年无新增发明专利

芯片设计行业属于技术密集型产业，拥有核心技术是公司生存和发展的根本，然而，辉芒微的研发能力稍显逊色。

招股书披露，2020-2022年报告期内，辉芒微研发费用金额分别为3538.06万元、5618.21万元和6753.54万元，占当期营业收入的比例分别为11.47%、10.4%和14.19%。而同期同行业可比公司的研发费用率均值分别为13.37%、14.09%和18.73%，可以看出报告期内，辉芒微的研发费用率略低于同行公司。

图片来源：辉芒微招股书

针对公司研发费用率低于可比上市公司平均水平的情况，辉芒微在招股书中表示，公司在过去对新品研发的投入在该阶段释放产能及销量，从而推动了报告期后期的销售收入提升，使得研发费用的占比略低于同行业公司。

与此同时，研发成果方面，根据招股书披露，截至2022年末辉芒微拥有已授权专利共计86项，其中境内专利77项(包含发明专利58项、实用新型专利19项)，境外专利9项。

值得一提是，辉芒微最新的一项境内发明专利为“一种PWM调光的线性恒流驱动电路、芯片以及方法”，该专利于2019年3月27日申请取得；最新的一项境外发明专利于2019年12月6日申请取得。也就是说，自2019年12月后，辉芒微就没有新增发明专利。

辉芒微也在招股书中坦言，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，如果公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果未达预期，或者产品未能进一步实现技术迭代和性能升级，将对公司的经营业绩造成不利影响。

对辉芒微IPO进展，中国网财经将保持持续关注。